红网时刻新闻1月9日讯（记者 张馨心）当AI能力全面下沉至终端，消费电子产品的硬件形态与交互方式正迎来新一轮革命。在2026年国际消费电子展上，蓝思科技展示了其在AI端侧硬件领域的两大突破路径：增强现有设备承载AI的能力，以及创造全新的AI原生交互形态。

展会现场。

在设备增强方面，蓝思科技带来了基于原子级制造工艺的3D曲面玻璃、高强度液态金属结构件以及新一代VC散热技术。这些技术的协同创新，旨在解决端侧AI设备的核心矛盾——在保持设备极致轻薄美观的同时，为持续高负荷运行的本地AI算法提供稳定、高效的散热与可靠的物理结构环境。

在交互革命方面，蓝思科技展示了从“屏幕触控”向“无感融合”的演进。新一代AI、AR眼镜融合微电子与先进光学技术，实现数字信息与真实世界的无缝叠加；而智能指环则作为身体数据与意图感知的微型枢纽，代表了交互向更便携、更个性化、更隐形的方向发展。蓝思科技正通过材料与工艺的创新，解锁承载下一代AI应用的硬件新形态。