7月9日，国内DRAM龙头企业长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”）发布了科创板上市招股意向书、发行安排及初步询价相关公告，正式启动IPO发行程序。据公告披露，公司将于7月16日启动申购，证券代码“688825”，网上申购代码“787825”。

据介绍，长鑫科技本次发行采用战略配售、网下询价、网上申购相结合模式。公告显示，公司初始发行66.88亿股，占发行后总股本10%。与此同时，公司发行关键时间明确——7月13日开启初步询价，7月16日同步开展网上、网下申购，7月20日完成全部申购资金缴款。

招股意向书披露，长鑫科技本次IPO拟募集资金总额295亿元，全部投向DRAM主业三大板块。其中75亿元用于存储器晶圆产线升级改造，130亿元投入DRAM存储器技术升级，90亿元布局动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发。公司表示，随着本次上市募集资金建设项目的稳步推进，公司将加速工艺升级，从而实现更低的单位成本，更强的市场竞争力及盈利能力，更有效地满足未来全球下游市场旺盛的需求，助力公司在全球DRAM市场中占据更有利的地位。

此外，招股意向书同步披露公司业绩数据。长鑫科技2023至2024年持续亏损，2025年实现扭亏，归母净利润18.75亿元。受益AI算力全球爆发，2026年一季度营收508亿元，同比增幅超700%，单季归母净利润247.62亿元。2026年上半年业绩预告显示，公司预计营收1100亿元至1200亿元，归母净利润500亿元至570亿元，同比大幅增长。

谈及未来发展规划，长鑫科技在招股意向书中表示，公司将秉持“以存储科技赋能信息社会，改善人类生活”的使命，坚持高水平技术研发，持续积累并开拓工艺和产品技术，夯实核心技术根基，加速产能布局建设，拓展多元化产品组合，不断强化人才梯队与运营管理体系，并最终实现“成为技术领先与商业成功的半导体存储公司”的发展愿景。